定义全制程无人化
应用于光通讯模块的智能制造，覆盖上盖与底壳组装、点胶、PCBA组装、锁螺丝、AVI外观检测及贴标等
全制程的无人化解决方案。
全制程的无人化解决方案。
解决方案视频
线体特点与参数
高兼容性
统一平台柔性化设计，快速切换。
高精度组装
±25μm成品组装精度。
高利用率
整线实现不停机换料。
无人化设计
可搭配AGV实现整线无人化(客制化)。
智能化管控
实现远程监控和数据管理。
轻量化设计
轻量化及快拆式功能头设计，提升设备稳定性及拓展性。
关键性能参数
| 项目 | 参数 |
| 龙门架/机械臂重复定位精度 | ±0.02mm |
| 点胶线性度 | +0.15% F.S.(80到120 mm) |
| 点胶重复精度 | 4μm |
| 点胶温度特性 | 0.06% F.S/°C |
| 整线 | FPY≥98% |
智造方案落地应用案例
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光通讯组装自动化
整线采用直线电机运动控制，精确压力监控，实现无人化作业
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光学玻璃模块无尘室自动化
光学玻璃，PSA，外膜全自动视觉精定位组装自动化
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精密金属点胶多任务自动化
针对金属小件点胶，镭焊与螺丝锁付等制程工艺自动化，多工位模块化设计提供高设备稼动率
光通讯组装自动化
整线采用直线电机运动控制，精确压力监控，实现无人化作业
光学玻璃模块无尘室自动化
光学玻璃，PSA，外膜全自动视觉精定位组装自动化
精密金属点胶多任务自动化
针对金属小件点胶，镭焊与螺丝锁付等制程工艺自动化，多工位模块化设计提供高设备稼动率
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